Intel Corp. et United Microelectronics Corporation (UMC) ont uni leurs forces dans le cadre d’une opération importante qui devrait remodeler le paysage de l’industrie des semi-conducteurs. Elles travaillent ensemble à la création d’une nouvelle plate-forme de traitement des semi-conducteurs de 12 nanomètres, un développement très attendu par les marchés qui dépendent fortement des technologies de pointe, tels que les appareils mobiles, les infrastructures de communication et les réseaux. Cette collaboration est un mélange stratégique des prouesses de fabrication d’Intel et des connaissances spécialisées d’UMC en matière de processus, qui devrait offrir aux clients des options plus avancées et renforcer la chaîne d’approvisionnement dans diverses régions.
Au cœur de ce partenariat se trouve le développement d’une plate-forme de processus de 12 nanomètres qui incorpore la technologie FinFET. Cette technologie est réputée pour ses performances élevées et son efficacité énergétique, qui sont des facteurs essentiels sur le marché actuel, où tout va très vite et où l’on est très attentif à la consommation d’énergie. Intel apportera son expertise en matière de fabrication et ses connaissances en matière de conception FinFET, tandis qu’UMC apportera son expérience en matière de développement de processus, notamment en fournissant un kit de conception de processus (PDK) et des services d’assistance à la conception. L’objectif de cette entreprise commune est de créer une plate-forme de processus qui se démarquera sur le marché concurrentiel des semi-conducteurs.
Semi-conducteur de 12 nanomètres
La production de cette nouvelle technologie devrait débuter en 2027 sur le site de fabrication technologique Ocotillo d’Intel, situé en Arizona. Cet emplacement stratégique permettra au partenariat de tirer parti de l’infrastructure existante, en optimisant l’investissement et l’utilisation des ressources. La collaboration ne se limite pas à la fabrication ; elle englobe également la conception, en se concentrant sur l’automatisation de la conception électronique et les solutions de propriété intellectuelle. Cela garantit que le processus 12 nm sera capable de répondre aux exigences complexes des futures applications de semi-conducteurs.
« Taïwan est un élément essentiel de l’écosystème asiatique et mondial des semi-conducteurs et des technologies au sens large depuis des décennies, et Intel s’engage à collaborer avec des entreprises innovantes à Taïwan, telles qu’UMC, afin de mieux servir les clients internationaux », a déclaré Stuart Pann, vice-président senior d’Intel et directeur général d’Intel Foundry Services (IFS). « La collaboration stratégique d’Intel avec UMC démontre une fois de plus notre engagement à fournir des innovations technologiques et de fabrication tout au long de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs et constitue une autre étape importante vers notre objectif de devenir la deuxième fonderie au monde d’ici 2030. »
Jason Wang, coprésident d’UMC, a déclaré : « Notre collaboration avec Intel sur un processus 12 nm fabriqué aux États-Unis avec des capacités FinFET est un pas en avant dans la poursuite de notre stratégie d’expansion de capacité rentable et d’avancement des nœuds technologiques dans la continuité de notre engagement envers les clients. Cet effort permettra à nos clients de migrer en douceur vers ce nouveau nœud critique et de bénéficier de la résilience d’une empreinte occidentale supplémentaire. Nous nous réjouissons de cette collaboration stratégique avec Intel, qui élargit notre marché potentiel et accélère considérablement notre feuille de route de développement en tirant parti des forces complémentaires des deux entreprises.
L’implication d’Intel dans cette entreprise est un élément essentiel de son objectif plus large, qui est d’asseoir sa position de deuxième fondeur mondial d’ici à la fin de la décennie. Cette ambition est soutenue par des investissements substantiels dans des installations de production à travers le monde. UMC, avec plus de 40 ans d’expérience en tant que fournisseur de services de fonderie et une forte présence en Asie, apporte son expertise dans les nœuds technologiques matures et les processus spécialisés. Ce partenariat témoigne de l’engagement des deux entreprises à faire avancer leurs stratégies de développement et à étendre leur influence sur le marché.
L’alliance entre Intel et UMC sur la plate-forme de traitement des semi-conducteurs de 12 nanomètres est une décision stratégique qui promet de fournir une solution puissante, efficace et flexible pour répondre aux besoins évolutifs des marchés à forte croissance. Avec un calendrier de production bien défini et un plan stratégique complet, cette collaboration devrait stimuler l’innovation et la croissance pour Intel, UMC et leurs clients. L’industrie des semi-conducteurs est à l’aube d’une nouvelle ère, et ce partenariat est à l’avant-garde, prêt à apporter la prochaine vague d’avancées technologiques.
